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鴻日達:深耕消費電子連接器,布局新能源&芯片散熱打造全新增長曲線

AI助力終端應(yīng)用革新,連接器業(yè)務(wù)或?qū)⒊掷m(xù)擴容。公司在消費級連接器領(lǐng)域深耕多年,并在智能制造和技術(shù)體系雙重賦能下,產(chǎn)品應(yīng)用終端覆蓋華為、小米、OPPO以及三星等全球移動通信終端主流品牌。消費電子終端產(chǎn)品迭代不斷拔高配套連接器數(shù)量和質(zhì)量:最初的基礎(chǔ)智能手機連接器數(shù)量約6對,4G時代下安卓智能手機的連接器用量已超過10對,而蘋果手機從iPhone XS開始已經(jīng)達到15對;與此同時,5G等新技術(shù)的推出也促進了手機等智能終端產(chǎn)品的硬件性能、產(chǎn)品外觀、軟件內(nèi)容等多個維度的全面升級,對手機連接器的性能和質(zhì)量要求越來越高,帶動連接器產(chǎn)品量價齊升的同時助推行業(yè)規(guī)模擴容。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,2022年我國連接器市場規(guī)模為1939億元,近五年年均復(fù)合增速達6.11%,預(yù)計到2024年該行業(yè)市場規(guī)模有望增至2183億元。未來,隨著AI逐步賦能手機、PC等智能終端,圍繞主流智能終端的硬/軟件創(chuàng)新仍將持續(xù),連接器等零部件的新一輪更新升級有望到來。

MIM機構(gòu)件卡位高價值賽道,市場空間廣闊。公司經(jīng)過多年的技術(shù)積累,已掌握了MIM工藝核心技術(shù),生產(chǎn)的MIM產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機、電腦等便攜式智能終端,以及“小天才”手表等智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域。隨著智能手機等消費電子產(chǎn)品向更加輕薄化發(fā)展結(jié)合MIM技術(shù)應(yīng)用外延拓展,MIM行業(yè)規(guī)模有望持續(xù)擴容,根據(jù)立鼎產(chǎn)業(yè)研究中心預(yù)測,2026年我國MIM市場規(guī)模將達到141.4億元。我們認(rèn)為,公司有望借助自身在消費電子連接器領(lǐng)域積累的優(yōu)質(zhì)客戶資源渠道,持續(xù)擴大產(chǎn)品覆蓋面,開拓全新客戶并拔高營收中樞。

積極把握市場機遇,開辟全新業(yè)務(wù)增長點。涉足半導(dǎo)體芯片散熱高端賽道,卡位國產(chǎn)替代關(guān)鍵領(lǐng)域:芯片向小型化、高集成化演變?yōu)楦咝崃悴考安牧蠋硇聶C遇。公司卡位國產(chǎn)替代重點賽道,目前已成功掌握半導(dǎo)體金屬散熱片材料產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新機制,隨著后續(xù)產(chǎn)能擴張落地有望顯著拔高營收中樞;高端連接器項目提上日程,助力產(chǎn)品矩陣擴張:汽車電動化、智能化帶動高壓、高速連接器量價齊升,公司借助自身多年連接器生產(chǎn)加工經(jīng)驗及自主技術(shù),成功開發(fā)FAKRA、mini-FAKRA及以太網(wǎng)連接器等新品,自2023H2導(dǎo)入客戶驗證并有望在短期內(nèi)實現(xiàn)向潛在客戶出貨,結(jié)合公司龐大產(chǎn)能規(guī)劃有望助力公司打造連接器業(yè)務(wù)新增長點;光伏仍處于強建設(shè)周期,海外擴張豐富業(yè)務(wù)布局:據(jù)CPIA數(shù)據(jù),2023年全球/中國光伏新增裝機量同比增長69.57%/148.12%,光伏行業(yè)仍處于強建設(shè)周期,公司海外規(guī)劃光伏組件及消費電子連接器基地有望在進一步豐富產(chǎn)品矩陣的同時強化就近服務(wù)客戶能力。

——信息來自:上海證券


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