下游產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進持續(xù)對連接器產(chǎn)生新需求

目前，連接器的主要下游之一是市場龐大、產(chǎn)品繁多的3C 產(chǎn)業(yè)。3C 產(chǎn)業(yè)技術(shù)演進較快，不斷形成新的發(fā)展浪潮，對連接器不斷形成新的市場需求。以移動通信技術(shù)為例，在2004 年前后，設(shè)計思想先進、可供挖掘的帶寬資源較多的第三代移動通信技術(shù)（3G）開始逐步商用，演進速度很快，傳輸速率在不到10 年內(nèi)從UMTS 的基準(zhǔn)速度384kbps 發(fā)展到HSPA+的42Mbps，為移動互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展奠定了物質(zhì)基礎(chǔ)。3G 的快速發(fā)展對智能手機中的連接器提出許多新需求。例如，3G 下手機信號頻率高，傳輸數(shù)據(jù)量大，保證信號強度同時削弱電磁干擾成為較為突出的技術(shù)重點。為此，許多智能手機采用射頻同軸連接方式作為將射頻信號傳遞到天線模塊的解決方案，帶動了微型射頻連接器及線纜連接器組件的快速發(fā)展。

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在移動通信技術(shù)演進加速的潮流中，我國工業(yè)和信息化部分別在2009 年、2013 年向三大運營商發(fā)放了3G、4G 運營牌照，促進了國內(nèi)移動互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展。

2014 年2 月，工信部發(fā)放了FDD-LTE 運營牌照，國內(nèi)4G 網(wǎng)絡(luò)發(fā)展加快，移動互聯(lián)網(wǎng)接入流量加速增長。國內(nèi)用戶對移動互聯(lián)網(wǎng)的依賴程度越來越大，應(yīng)用需求越來越豐富，對智能手機等智能移動終端的需求呈現(xiàn)出更輕薄、更高性能、更多功能和更長續(xù)航的態(tài)勢，這將要求其中使用的連接器具有更小的尺寸、更廣的工作頻率、更高的傳輸速度。

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在4G 商用快速推進的刺激下，第五代移動通信技術(shù)（5G）已提上各大通信廠商的研發(fā)日程。雖然當(dāng)前5G 沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，但關(guān)于5G 的新需求，如更高速率（10Gbps）、更短延遲、更高可靠性已經(jīng)提前得到了業(yè)界的廣泛認可，這些新需求將對智能手機中的連接器提出新產(chǎn)品需求，行業(yè)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)的競爭優(yōu)勢將進一步凸顯。與4G 潮流快速推進同步，智能手機呈現(xiàn)大屏化、輕薄化趨勢，按鍵尺寸縮小，對彈性接觸件連接器的需求不斷增長，智能手機內(nèi)部模塊數(shù)量不斷增長，為了防護多個模塊的電磁干擾，單機需要的電磁屏蔽元件的數(shù)量也處在增長當(dāng)中。因此，智能手機的技術(shù)演進也推動了互連系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品的發(fā)展。

近年來，可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域快速發(fā)展，對連接器產(chǎn)業(yè)提出了新的要求。可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備要在特定的外形、較小的空間內(nèi)包含廣泛的功能性，需要在空間非常受限的環(huán)境中保持信號和功率的完整性，因此對微型化設(shè)計的連接器的需求非常迫切。而在密集封裝的電子產(chǎn)品中，小型連接器的插配通常需要低插入力、高拔出力，因此，滿足可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備要求的連接器在機械性能、電性性能和尺寸上都有較高要求，行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)一方面不斷改進產(chǎn)品設(shè)計，一方面引進最新的加工、成型設(shè)備，推動了連接器行業(yè)技術(shù)水平不斷提高。

市場供求狀況及變化趨勢

連接器的重要下游中，智能手機、平板電腦和汽車的市場規(guī)模較大，同時技術(shù)發(fā)展較快，近年來產(chǎn)品迭代加速，因此連接器的需求情況受這些行業(yè)的影響較大：

（1）智能手機

近年來，全球智能手機市場蓬勃發(fā)展，出貨量逐年增長。2013-2016 年全球智能手機出貨量由10.2 億部增長至14.7 億部，年均復(fù)合增長率達到12.99%。根據(jù)IDC 預(yù)測，隨著出貨量基數(shù)增長到較高水平，未來智能手機出貨量的相對增速將有所放緩，但絕對增速仍將在新興市場的拉動下保持增長。至2019 年全球智能手機出貨量將達到19.59 億部，年均復(fù)合增長率為8.13%。

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（2）PC 及平板電腦

在移動智能終端的沖擊下，國際PC 產(chǎn)量持續(xù)萎縮，而平板電腦產(chǎn)量也經(jīng)歷了較大波動。2013-2016 年，PC 產(chǎn)量從3.52 億臺下降到2.60 億臺，平板電腦產(chǎn)量則依年為2.20 億臺、2.30 億臺、2.07 億臺和1.75 億臺。PC 和平板電腦市場相關(guān)廠家因此也加速發(fā)展“二合一”式筆記本電腦的步伐。

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（3）汽車

在中國汽車市場持續(xù)繁榮的拉動下，全球汽車產(chǎn)量實現(xiàn)了穩(wěn)步增長。2012-2015 年全球產(chǎn)量由8,423.62 萬輛增長至9,078.06 萬輛，年均復(fù)合增長率分別為3.38%。

目前中國等發(fā)展中國家人均汽車擁有量與發(fā)達國家相比仍存在較大差距，因此未來全球汽車市場仍存在廣闊的發(fā)展空間。預(yù)計2020 年全球汽車產(chǎn)量將超過1.1 億輛，其中中國汽車產(chǎn)量則將達到3,000 萬輛。1

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在汽車市場總體增量持續(xù)增長的大背景下，新能源化和智能化的趨勢將推動汽車產(chǎn)品進行全面的更新?lián)Q代。以中國為例，2012 年7 月國務(wù)院印發(fā)《節(jié)能與新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2012-2020 年）》，對國內(nèi)純電動汽車和插電式混合動力汽車的累計產(chǎn)銷量提出了2015 年達到50 萬輛、2020 年達到200 萬輛、累積產(chǎn)銷500 萬輛的目標(biāo)；2015 年5 月，國務(wù)院在《中國制造2025》中，提出了“繼續(xù)支持電動汽車、燃料電池汽車發(fā)展，掌握汽車低碳化、信息化、智能化核心技術(shù)”。科技含量更高、需要更多連接器的新能源汽車、智能汽車正在迎來快速發(fā)展的時期。

綜上所述，未來連接器的下游產(chǎn)品市場總規(guī)模將保持增長，對連接器形成強勁的需求，連接器行業(yè)將得到進一步發(fā)展。

競爭格局和市場化程度

連接器行業(yè)是一個高度專業(yè)化的、競爭較為充分的市場，同時連接器行業(yè)也涉及到許多技術(shù)壁壘較高的細分產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域。目前，連接器的領(lǐng)先廠商普遍形成了特色優(yōu)勢和重點技術(shù)產(chǎn)品，部分歷史悠久、資產(chǎn)規(guī)模龐大的跨國企業(yè)在多個應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)占優(yōu)，而建立時間較短、資產(chǎn)規(guī)模較小的領(lǐng)先企業(yè)則以技術(shù)領(lǐng)先的重點產(chǎn)品作為行業(yè)切入點。

（1）連接器行業(yè)競爭格局

伴隨著科技進步，全球經(jīng)濟的各行業(yè)均呈現(xiàn)出技術(shù)含量不斷提高的態(tài)勢，連接器的整體需求向著技術(shù)水平更高的方向發(fā)展，具有較強研發(fā)實力的跨國企業(yè)的競爭優(yōu)勢日益突出，致使全球連接器的市場份額相對集中在少數(shù)企業(yè)。泰科電子（TE Connectivity）、安費諾（Amphenol）、莫仕（Molex）、德爾福（Delphi）、鴻海精密（Foxconn）、矢崎（Yazaki）、日本壓著端子（JST）、日本航空電子（JAE）、立訊精密（Luxshare）以及廣瀨電機（Hirose）占據(jù)了全球連接器的大部分市場份額，2015 年前十大連接器廠商的市場份額合計達到57.7%。

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目前國內(nèi)參與連接器競爭的企業(yè)主要包括四類：一類是以泰科電子（TEConnectivity）、安費諾（Amphenol）、莫仕（Molex）等為代表的大型跨國連接器廠商，技術(shù)水平較高、產(chǎn)品性能優(yōu)越，具備較強競爭力。第二類是以矢崎（Yazaki）、日本壓著端子（JST）、廣瀨電機（Hirose）等為代表的日本企業(yè)和以鴻海精密為代表的臺資企業(yè)，其連接器產(chǎn)品在電腦及外設(shè)等個別應(yīng)用領(lǐng)域的市場優(yōu)勢較為明顯。第三類是以立訊精密、得潤電子、為代表的研發(fā)技術(shù)水平、產(chǎn)銷規(guī)模等方面居于國內(nèi)領(lǐng)先的少數(shù)自主品牌廠商，其連接器產(chǎn)品在智能手機、平板電腦、家用電器等細分下游產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)一定競爭優(yōu)勢。最后是數(shù)量眾多、技術(shù)水平相對落后、規(guī)模較小的連接器生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象較為嚴重，也面臨著較為激烈的市場競爭。

目前， 全球連接器銷售額最大的三家供應(yīng)商為泰科電子（ TEConnectivity）、安費諾（Amphenol）和莫仕（Molex），研發(fā)水平高，產(chǎn)品種類多、應(yīng)用廣泛，業(yè)務(wù)布局面向全球，是連接器的領(lǐng)先供應(yīng)商。國內(nèi)連接器的領(lǐng)先企業(yè)以立訊精密為代表，產(chǎn)品主要面向3C 產(chǎn)業(yè)開發(fā)。

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在國家產(chǎn)業(yè)政策積極引領(lǐng)和下游應(yīng)用快速發(fā)展、國際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的推動下，中國連接器行業(yè)近年來整體技術(shù)水平取得了明顯進步，但與國際大型企業(yè)相比仍存在一定差距，主要表現(xiàn)為：領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)專長領(lǐng)域較為局限，限制了企業(yè)的業(yè)務(wù)開拓能力，難以和國際巨頭進行全方位競爭；多數(shù)企業(yè)主動創(chuàng)新能力較差，仍處在追趕國際領(lǐng)先技術(shù)的過程中；關(guān)鍵制造設(shè)備上缺乏自主創(chuàng)新能力，進口依賴度較高。這些差距對國內(nèi)連接器行業(yè)向高端技術(shù)、高端產(chǎn)品全面發(fā)展構(gòu)成了一定挑戰(zhàn)。在今年9月深圳連接器展會上來自全球各地的各大連接器廠商將攜最新的技術(shù)及產(chǎn)品集中亮相，展會時間9月19-21日，地點：深圳會展中心