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Molex莫仕推出全新非接觸式連接解決方案MX60系列

        Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案。這一方案使產品組合日益豐富更加多樣化。MX60解決方案在一個完整的封裝件中集成了小型化的毫米波射頻收發(fā)器和內置天線,并采用低功耗、高速固態(tài)器件,使得設備到設備之間的通信更加迅速、簡便,無需使用物理電纜或連接器。因此,MX60解決方案可為視頻顯示器、時尚輕便的消費電子產品、工業(yè)機器人以及在嚴苛環(huán)境中運行的設備提供更大的產品設計自由度、無縫設備配對和更高的通信可靠性。


獨特的行業(yè)優(yōu)勢,推動無線連接技術發(fā)展

      MX60系列的設計基于其獨特的無線芯片和350多項已提交專利申請的技術優(yōu)勢,這些專利技術由Molex莫仕在2021年收購的高速非接觸式連接領域先驅Keyssa公司提供核心技術和知識產權。這些技術在60GHz頻段上的數(shù)據(jù)傳輸速率可達1至5.4Gbps,且不受Wi-Fi或藍牙干擾。

MX60系列解決方案的首批型號取代了傳統(tǒng)的DisplayPort、千兆以太網(wǎng)連接器和USB超高速連接器,從而縮短了開發(fā)周期、大大減低了成本和風險。內置的重定時器可在較高數(shù)據(jù)速率下優(yōu)化信號完整性。此外,目前正在開發(fā)提供USB2和其它低速接口的方案,可進一步節(jié)省空間。



Molex莫仕微型解決方案業(yè)務部無線連接產品經(jīng)理沃爾特·里維拉(Walter Rivera)表示:

“智能手機、AR/VR眼鏡、智能手表和其他消費類設備的設計過程中,每一寸空間都至關重要。通過將USB2和其它低速接口集成在一個非接觸式解決方案中,我們將為產品開發(fā)人員提供一個關鍵的領先優(yōu)勢,不必擔心產品空間不足的問題,并可以在不斷縮小的外形尺寸中安裝更多元器件?!?/span>




本文來源Molex莫仕


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