銅連接：數(shù)據(jù)中心短距傳輸盡顯性價(jià)比。銅連接產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)產(chǎn)品中一直扮演著重要角色，特別是在服務(wù)器內(nèi)部的短距離傳輸場(chǎng)景下，銅連接對(duì)于散熱效率和信號(hào)傳輸以及成本方面有著顯著的優(yōu)勢(shì)。隨著傳輸速率的提升，整體鏈路對(duì)線纜的損耗要求更加嚴(yán)格，隨著所需支持的傳輸速率的提升，銅纜的損耗過(guò)大而無(wú)法滿足互連長(zhǎng)度需求，因此出現(xiàn)了ACC、AEC等有源技術(shù)。

AI驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心加速建設(shè)，銅纜市場(chǎng)廣闊。據(jù)觀研天下援引Trendforce數(shù)據(jù)，2022年全球搭載GPU的AI服務(wù)器年出貨量占整體服務(wù)器比重近1%，預(yù)計(jì)2023年其出貨量年成長(zhǎng)可達(dá)8%。DAC一直廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，用于將服務(wù)器和GPU計(jì)算系統(tǒng)連接到機(jī)架頂部(TOR)交換機(jī)，并通過(guò)短電纜連接機(jī)架內(nèi)的Spine-to-Superspine交換機(jī)。海通證券認(rèn)為，有源銅纜AEC相較DAC具備更輕的重量和更好的性能、相較AOC具備更低的成本，使其同樣有望未來(lái)在AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)尋求潛在應(yīng)用空間。

NVDIA新架構(gòu)催化，銅連接數(shù)量更上一層樓。2023年8月，英偉達(dá)發(fā)布新一代NVIDIA GH200Grace Hopper平臺(tái)。2024年GTC大會(huì)，英偉達(dá)發(fā)布GB200NVL72機(jī)柜架構(gòu)，新架構(gòu)的推出進(jìn)一步催化了機(jī)柜內(nèi)銅連接數(shù)量的升級(jí)。英偉達(dá)官網(wǎng)已全面布局DAC和ACC產(chǎn)品，其DAC、ACC銅纜產(chǎn)品目前已應(yīng)用于以太網(wǎng)架構(gòu)和Infiniband架構(gòu)下。

——信息來(lái)自：智通財(cái)經(jīng)