| Molex莫仕收購Keyssa無線連接器技術(shù)
全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者M(jìn)olex莫仕，收購了高速非接觸式連接器的先驅(qū)者Keyssa Inc.的核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)（IP）。收購的這項獨(dú)特的無線芯片對芯片技術(shù)，包括350多項專利申請，將加速M(fèi)olex莫仕的戰(zhàn)略實施，進(jìn)一步擴(kuò)充和豐富微型連接器產(chǎn)品組合，為近場、設(shè)備終端直連應(yīng)用（D2D）提供高度靈活的無電纜連接器。
Molex莫仕微型解決方案業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理Justin Kerr表示：“Keyssa的無線芯片對芯片技術(shù)補(bǔ)充了Molex莫仕在毫米波天線連接方面的發(fā)展，以滿足對于高速數(shù)據(jù)傳輸不斷增長的需求。為滿足我們的移動和消費(fèi)電子客戶需求，我們不斷推動技術(shù)進(jìn)步，提供更大的產(chǎn)品設(shè)計自由，同時為下一代無線連接需求提供支持?！?/span>
優(yōu)化設(shè)備間通信
隨著移動和消費(fèi)產(chǎn)品變得更小巧、輕薄、線條流暢，設(shè)備間通信的優(yōu)化需求也與日俱增。同時，簡化移動設(shè)備的內(nèi)部通信也同樣重要，例如顯示器、攝像頭和其他關(guān)鍵組件之間日益增大的數(shù)據(jù)傳輸量。除了擺脫對實線電纜或連接器的依賴，收購的該項技術(shù)還減輕了配對和可靠性方面的顧慮。具有廣泛對準(zhǔn)公差的全封裝、防塵和防水包裝，也增強(qiáng)了設(shè)計的可制造性。
目前，這項收購的技術(shù)在60 GHz頻段的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)6 Gbps，且沒有WiFi或藍(lán)牙存在的干擾問題。這種微小型、低功耗、低延遲的固態(tài)非接觸式連接器可以最低的費(fèi)用解決關(guān)鍵的數(shù)據(jù)傳輸需求。Molex莫仕計劃通過支持更高的數(shù)據(jù)速率和全雙通通信，來提高目前的能力。此外，Molex莫仕將利用長期以來掌握的信號完整性專業(yè)知識和毫米波天線能力，加快全新的非接觸式連接器的商業(yè)化，同時補(bǔ)充現(xiàn)有的產(chǎn)品組合。
Molex莫仕還將利用Keyssa開發(fā)的虛擬管線I/O（VPIO）技術(shù)來解決協(xié)議效率低下的問題。通過聚合在一個或多個鏈路上同時傳輸?shù)牡退俸透咚賲f(xié)議，VPIO可以幫助對影響鏈路性能完整性的實時事件進(jìn)行補(bǔ)償。VPIO和非接觸式連接器結(jié)合使用，能夠創(chuàng)建可擴(kuò)展的高效I/O，不受機(jī)械連接器的限制，同時能夠根據(jù)應(yīng)用需求進(jìn)行調(diào)整和縮放。
戰(zhàn)略投資驅(qū)動市場動力
Molex莫仕正在美國和印度組建一支由25名以上工程師組成的團(tuán)隊，開發(fā)基于這種技術(shù)的下一代產(chǎn)品。一開始，重點(diǎn)將放在大容量移動設(shè)備的獨(dú)特連接需求上，非接觸式連接器在設(shè)計制造、可服務(wù)性、可靠性、信號聚合和安全性方面提供了潛在的優(yōu)勢。隨著時間的推移，Molex莫仕將把這項技術(shù)在于新興的應(yīng)用領(lǐng)域，包括智能工廠、汽車高級安全性、醫(yī)療機(jī)器人等。
Molex莫仕企業(yè)發(fā)展總監(jiān)Eric VanAlstyne表示：“Molex莫仕長期致力于投資世界級的解決方案，不僅為領(lǐng)先的移動和消費(fèi)設(shè)備制造商解決當(dāng)前的問題，還會預(yù)測他們未來的挑戰(zhàn)。收購Keyssa的技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)的決定，使我們通過在機(jī)械和非接觸式連接領(lǐng)域的創(chuàng)新，鞏固了作為首選供應(yīng)商的地位。”
Molex莫仕消費(fèi)和商用解決方案
Molex莫仕在5G、mmWave、RF、信號完整性、天線、電源、攝像頭和顯示技術(shù)方面擁有成熟的專業(yè)知識，為整個移動設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)提供關(guān)鍵性連接。精密、批量制造和微型化等優(yōu)勢使Molex莫仕有能力滿足不斷變化的市場需求，為領(lǐng)先的移動設(shè)備制造商及其供應(yīng)商提供目前市面上可用的最小、最密集和最先進(jìn)的連接器。
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